烧成温度对高铬砖显微结构的影响
来源期刊：耐火材料2003年第2期
论文作者：张宏达 齐晓青 王玉范
关键词：高铬砖; 显微结构; 烧成温度;
摘 要：利用扫描电子显微镜分析了1700℃、1740℃、1780℃、1820℃和1860℃烧成后高铬砖的显微结构.结果表明:高铬砖的烧成温度不是越高越好,而是有一个合适的烧成温度1740℃.在该烧成温度下制得的高铬砖,其基质中的Cr2O3晶粒尺寸适中,基质组织结构致密,基质和颗粒结合紧密,无裂纹,并且其力学性能最佳.
张宏达1，齐晓青1，王玉范1
(1.洛阳耐火材料研究院高级耐火材料厂,洛阳,471039)
摘要:利用扫描电子显微镜分析了1700℃、1740℃、1780℃、1820℃和1860℃烧成后高铬砖的显微结构.结果表明:高铬砖的烧成温度不是越高越好,而是有一个合适的烧成温度1740℃.在该烧成温度下制得的高铬砖,其基质中的Cr2O3晶粒尺寸适中,基质组织结构致密,基质和颗粒结合紧密,无裂纹,并且其力学性能最佳.
关键词:高铬砖; 显微结构; 烧成温度;
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