Cu/Sn/Cu超声-TLP接头的显微组织与力学性能
来源期刊：金属学报2017年第2期
论文作者：刘积厚 赵洪运 李卓霖 宋晓国 董红杰 赵一璇 冯吉才
文章页码：227 - 232
关键词：过渡液相软钎焊;超声波;金属间化合物;纳米压痕;剪切强度;
摘 要：利用超声波辅助过渡液相（超声-TLP）软钎焊工艺方法对Cu/Sn/Cu结构进行了钎焊实验,在极短的时间内获得了全Cu-Sn金属间化合物接头,并研究了接头的显微组织和力学性能。结果表明,超声-TLP接头由15μm厚的Cu6Sn5中间层和1μm厚的Cu3Sn边界层构成。在超声波作用下,Cu6Sn5晶粒呈现小尺寸等轴状,80%的Cu6Sn5晶粒直径在5μm以下。由细化的Cu6Sn5晶粒构成的接头表现出较均匀的力学性能,具有较稳定的弹性模量和硬度,分别为123 GPa和6.0 GPa;同时具有较高的互连强度,达到了60 MPa。
刘积厚1,2，赵洪运1,2，李卓霖2，宋晓国1,2，董红杰1,2，赵一璇1,2，冯吉才1,2
1. 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室2. 哈尔滨工业大学(威海)山东省特种焊接技术重点实验室
摘 要：利用超声波辅助过渡液相（超声-TLP）软钎焊工艺方法对Cu/Sn/Cu结构进行了钎焊实验,在极短的时间内获得了全Cu-Sn金属间化合物接头,并研究了接头的显微组织和力学性能。结果表明,超声-TLP接头由15μm厚的Cu6Sn5中间层和1μm厚的Cu3Sn边界层构成。在超声波作用下,Cu6Sn5晶粒呈现小尺寸等轴状,80%的Cu6Sn5晶粒直径在5μm以下。由细化的Cu6Sn5晶粒构成的接头表现出较均匀的力学性能,具有较稳定的弹性模量和硬度,分别为123 GPa和6.0 GPa;同时具有较高的互连强度,达到了60 MPa。
关键词：过渡液相软钎焊;超声波;金属间化合物;纳米压痕;剪切强度;
