固溶时间对Cu-Ni-Si-Mg合金组织性能的影响
来源期刊：有色金属科学与工程2017年第3期
论文作者：叶青 冯兴宇 赵鸿金
文章页码：79 - 83
关键词：Cu-Ni-Si-Mg合金;固溶时间;组织与性能;导电率;
摘 要：利用光学显微镜（OM）、扫描电镜（SEM）、能谱（EDS）等分析测试手段并结合室温拉伸试验,研究固溶时间对Cu-Ni-Si-Mg合金组织与力学性能及电导率的影响.结果表明:随着固溶时间的延长,冷轧板组织经历了回复、再结晶与晶粒长大,第二相粒子回溶等过程,合金的抗拉强度和屈服强度均表现出先迅速下降,之后趋于平缓的变化趋势,导电率的变化趋势与之大致相同,而延伸率则表现为先增大后减小的变化趋势,其中,固溶时间达到60 s时合金的延伸率达到最大值为52%.
叶青，冯兴宇，赵鸿金
江西理工大学材料科学与工程学院
摘 要：利用光学显微镜（OM）、扫描电镜（SEM）、能谱（EDS）等分析测试手段并结合室温拉伸试验,研究固溶时间对Cu-Ni-Si-Mg合金组织与力学性能及电导率的影响.结果表明:随着固溶时间的延长,冷轧板组织经历了回复、再结晶与晶粒长大,第二相粒子回溶等过程,合金的抗拉强度和屈服强度均表现出先迅速下降,之后趋于平缓的变化趋势,导电率的变化趋势与之大致相同,而延伸率则表现为先增大后减小的变化趋势,其中,固溶时间达到60 s时合金的延伸率达到最大值为52%.
关键词：Cu-Ni-Si-Mg合金;固溶时间;组织与性能;导电率;
