钼酸盐改性硅烷膜的制备及耐蚀性
来源期刊：材料保护2013年第5期
论文作者：申佳佳 熊金平
文章页码：30 - 35
关键词：钼酸盐改性硅烷膜;Q235钢;钼酸钠;正交试验;工艺优化;耐蚀性;
摘 要：为了提高碳钢表面硅烷膜的性能、获得较佳的硅烷化工艺,以Q235钢为基材,硅烷偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷（KH550）、钼酸钠等为原料,在Q235钢表面制备钼酸盐改性硅烷膜,并用正交试验及电化学测试对主工艺参数进行优化。结果表明:钼酸盐硅烷化最佳工艺为30 g/L钼酸钠,50 mL/L KH550,V（乙醇）∶V（水）为55∶45,pH值11,KH550水解时间48 h;Q235钢经最佳工艺处理后,其表面形成了一层白色的钼酸盐改性硅烷膜,使Q235钢的自腐蚀电位正移了0.530 V,自腐蚀电流密度下降了95.2%,耐蚀性增强。
申佳佳1，熊金平2
1. 北京化工大学碳纤维及功能高分子教育部重点实验室2. 北京化工大学材料电化学过程与技术北京市重点实验室
摘 要：为了提高碳钢表面硅烷膜的性能、获得较佳的硅烷化工艺,以Q235钢为基材,硅烷偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷（KH550）、钼酸钠等为原料,在Q235钢表面制备钼酸盐改性硅烷膜,并用正交试验及电化学测试对主工艺参数进行优化。结果表明:钼酸盐硅烷化最佳工艺为30 g/L钼酸钠,50 mL/L KH550,V（乙醇）∶V（水）为55∶45,pH值11,KH550水解时间48 h;Q235钢经最佳工艺处理后,其表面形成了一层白色的钼酸盐改性硅烷膜,使Q235钢的自腐蚀电位正移了0.530 V,自腐蚀电流密度下降了95.2%,耐蚀性增强。
关键词：钼酸盐改性硅烷膜;Q235钢;钼酸钠;正交试验;工艺优化;耐蚀性;
