CeO₂对渗Si层组织和耐磨性能的影响

来源期刊：材料热处理学报2013年第5期

论文作者：王红星 柳秉毅 杨少锋 张炎

文章页码：170 - 174

关键词：Cu基体;Ni-Si金属间化合物;Ni-Al金属间化合物;摩擦系数;

摘    要：采用料浆包渗法,以SiO2粉为Si源,纯Al粉为还原剂,NaF和NH4Cl作为复合活化剂,Al2O3为惰性添加剂,蛋白质（鸡蛋清）为粘结剂,在Cu表面预先镀Ni层随后900℃、12 h表面渗Si,制备渗Si层。分别研究了CeO2和Al粉含量对渗Si层组织和摩擦性能的影响。结果表明:当铝粉含量20%时,CeO2含量由3%增加到6%,渗层组织为Ni2Si+NiSi相;当CeO2含量6%时,铝粉含量由20%增加到30%,渗层组织变化过程:Ni2Si+NiSi→NiAl→Ni2Al3相,包渗过程由渗硅向渗铝转变;两种渗层的最小摩擦系数都约为纯铜的1/5。