扩散结合Cu/Al叠层复合材料的界面结构与相生成机制
来源期刊：稀有金属材料与工程2011年第S2期
论文作者：郭亚杰 刘桂武 金海云 史忠旗 乔冠军
文章页码：215 - 220
关键词：Cu/Al叠层复合材料;等离子活化烧结;界面结构;金属间化合物;相生成机制;
摘 要：采用等离子活化烧结技术将Cu箔和Al箔扩散结合制备出Cu/Al叠层复合材料。利用扫描电镜(SEM),透射电镜(TEM),电子探针(EPMA)以及X射线衍射(XRD)的分析手段考察Cu/Al界面的微结构和相组成。并基于界面扩散反应的有效生成热理论和热力学分析探讨Cu/Al界面相的生成机制。结果表明:在400～500℃温度范围内,按照从铜侧到铝侧的顺序,界面由Al4Cu9,AlCu和Al2Cu金属间化合物层构成;根据有效生成热模型分析,Al2Cu相在界面最先形成。
郭亚杰1，刘桂武2，金海云3，史忠旗1，乔冠军1
1. 西安交通大学金属材料强度国家重点实验室2. 西安交通大学航天学院3. 西安交通大学电气工程学院
摘 要：采用等离子活化烧结技术将Cu箔和Al箔扩散结合制备出Cu/Al叠层复合材料。利用扫描电镜(SEM),透射电镜(TEM),电子探针(EPMA)以及X射线衍射(XRD)的分析手段考察Cu/Al界面的微结构和相组成。并基于界面扩散反应的有效生成热理论和热力学分析探讨Cu/Al界面相的生成机制。结果表明:在400～500℃温度范围内,按照从铜侧到铝侧的顺序,界面由Al4Cu9,AlCu和Al2Cu金属间化合物层构成;根据有效生成热模型分析,Al2Cu相在界面最先形成。
关键词：Cu/Al叠层复合材料;等离子活化烧结;界面结构;金属间化合物;相生成机制;
