片式多层陶瓷电容失效原因分析

来源期刊：理化检验物理分册2016年第9期

论文作者：李松 卞楠

文章页码：663 - 666

关键词：陶瓷电容;失效分析;环氧胶;线膨胀系数;热应力;

摘    要：在某型产品的电性能测试过程中,片式多层陶瓷电容发生击穿打火的故障。通过宏观检验、扫描电镜分析、线膨胀系数测试、热重分析等方法,分析了该电容失效的原因。结果表明:片式多层陶瓷电容失效的原因是固定用环氧胶的线膨胀系数与电容陶瓷体的线膨胀系数相差较大,在经历温度冲击时,环氧胶产生的交变热应力过大,导致电容陶瓷开裂。最后根据失效原因,提出增加真空涂覆工序的改进措施,有效避免了类似失效事件的再发生。