MCM低温共烧多层陶瓷布线基板热应力的模拟与分析
来源期刊：功能材料2002年第1期
论文作者：蒋明 熊流锋 杜晓松 杨邦朝
关键词：MCM低温共烧多层布线陶瓷基板; 应力场; 计算机模拟;
摘 要：对MCM低温共烧多层布线陶瓷基板的两种典型布线模式在温度急剧变化条件下的应力场进行了计算机模拟,并分析了两种模型下的应力分布特点及差异.
蒋明1，熊流锋1，杜晓松1，杨邦朝1
(1.电子科技大学信息材料学院,四川,成都,610054)
摘要:对MCM低温共烧多层布线陶瓷基板的两种典型布线模式在温度急剧变化条件下的应力场进行了计算机模拟,并分析了两种模型下的应力分布特点及差异.
关键词:MCM低温共烧多层布线陶瓷基板; 应力场; 计算机模拟;
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