纳米晶Cu-Ag双峰合金材料热导率的分子动力学模拟研究

来源期刊：功能材料2017年第10期

论文作者：张静 张士兵

文章页码：10017 - 10023

关键词：分子动力学;纳晶Cu-Ag双峰复合材料;热导率;晶粒尺寸;

摘    要：描述了一种制备纳米晶合金的方法,获得纳米晶Cu-Ag双峰材料。采用分子动力学方法研究了温度在100³00K范围内纳晶Cu-Ag双峰材料的热导率随尺寸和温度的变化关系。在对初始截断半径和时间步长进行设置和优化的条件下,计算并分析了平均晶粒尺寸热导率的影响规律。同时,对模拟结果和实验测试结果进行对照,结果表明:模拟结果与实验数据基本一致,纳晶Cu-Ag双峰材料热导率明显低于单晶Cu/Ag块体,存在明显的尺寸效应。其原因主要与细晶组织中热输运载流子浓度的降低以及载流子在Cu/Ag纳晶晶粒界面上的强烈散射有关。