冷喷涂工艺参数对TC4涂层性能的影响
来源期刊:宇航材料工艺2018年第1期
论文作者:靳磊 彭徽 李文亚 崔向中 姚罡
文章页码:62 - 66
关键词:冷喷涂;TC4涂层;工艺参数;涂层性能;
摘 要:为了研究冷喷涂技术在TC4基板上沉积TC4涂层的性能,分析了喷涂气体种类和温度对涂层孔隙率、硬度和粉末利用率的影响规律。采用N2和He两种气体以及400、500和600℃进行喷涂工艺试验研究。结果表明:在He或者N2下,温度越高,制备的涂层越致密,涂层硬度越高,粉末利用率也越高;相同气体温度条件下,采用He制备的涂层较N2更加致密,涂层硬度更高,粉末利用率也较N2高。采用He、气体温度600℃、喷涂压力0.9 MPa,制备的涂层孔隙率低到0.8%,硬度达到440 HV0.2,硬度相对基体提高33%,粉末利用率高达88.2%。
靳磊1,彭徽2,李文亚3,崔向中1,姚罡1
1. 北京航空制造工程研究所高能束流加工技术重点实验室2. 北京航空航天大学材料科学与工程学院3. 西北工业大学材料科学与工程学院凝固技术国家重点实验室
摘 要:为了研究冷喷涂技术在TC4基板上沉积TC4涂层的性能,分析了喷涂气体种类和温度对涂层孔隙率、硬度和粉末利用率的影响规律。采用N2和He两种气体以及400、500和600℃进行喷涂工艺试验研究。结果表明:在He或者N2下,温度越高,制备的涂层越致密,涂层硬度越高,粉末利用率也越高;相同气体温度条件下,采用He制备的涂层较N2更加致密,涂层硬度更高,粉末利用率也较N2高。采用He、气体温度600℃、喷涂压力0.9 MPa,制备的涂层孔隙率低到0.8%,硬度达到440 HV0.2,硬度相对基体提高33%,粉末利用率高达88.2%。
关键词:冷喷涂;TC4涂层;工艺参数;涂层性能;