SiCl4/TMAC-PC体系电沉积硅的研究
来源期刊：有色金属(冶炼部分)2015年第5期
论文作者：张跃宏 李亚琼 李斌川 郭瑞
文章页码：66 - 70
关键词：离子液体;电沉积;硅;
摘 要：研究了硅在SiCl4/TMAC-PC体系中的阴极沉积过程,分析了电解质体系的热稳定性和电导率,研究电流密度、温度等因素对沉积层表面形貌的影响。结果表明,SiCl4的加入使得TMAC-PC体系热稳定性增强,电解质的电导率随温度的升高而增大,在318K、c（SiCl4）=0.5mol/L、电流密度i=15A/m2、电沉积时间3h条件下得到的沉积层致密,呈球形颗粒状。
张跃宏1，李亚琼2，李斌川1，郭瑞1
1. 东北大学秦皇岛分校2. 大连理工大学
摘 要：研究了硅在SiCl4/TMAC-PC体系中的阴极沉积过程,分析了电解质体系的热稳定性和电导率,研究电流密度、温度等因素对沉积层表面形貌的影响。结果表明,SiCl4的加入使得TMAC-PC体系热稳定性增强,电解质的电导率随温度的升高而增大,在318K、c（SiCl4）=0.5mol/L、电流密度i=15A/m2、电沉积时间3h条件下得到的沉积层致密,呈球形颗粒状。
关键词：离子液体;电沉积;硅;
