PCB耐离子迁移性影响因素综述
来源期刊：绝缘材料2019年第6期
论文作者：周琼 方江魏 杨亚新 沈泉锦
文章页码：8 - 12
关键词：PCB;耐离子迁移性;绝缘可靠性;
摘 要：耐离子迁移性是目前市场上比较认可的印制电路板(PCB)绝缘可靠性评价依据。本文对PCB离子迁移的形成机理进行了总结,分析了材料种类、PCB的结构设计、加工、贮存等因素对PCB耐离子迁移性的影响,最后指出了目前PCB耐离子迁移性研究的不足以及未来的研究方向。
周琼，方江魏，杨亚新，沈泉锦
摘 要：耐离子迁移性是目前市场上比较认可的印制电路板(PCB)绝缘可靠性评价依据。本文对PCB离子迁移的形成机理进行了总结,分析了材料种类、PCB的结构设计、加工、贮存等因素对PCB耐离子迁移性的影响,最后指出了目前PCB耐离子迁移性研究的不足以及未来的研究方向。
关键词：PCB;耐离子迁移性;绝缘可靠性;
