LTCC异质材料匹配共烧研究

徐自强¹，杨邦朝²，石玉²

1. 电子科技大学电子科学技术研究院2. 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室

摘 要：采用低温共烧陶瓷(LTCC)介电/铁氧体复合异质材料是制备小型化多层片式EMI滤波器的关键,但实现异质材料的匹配共烧一直是研究的难点。通过调整流延配方和优化流延工艺,介质材料掺杂改性及采用三明治结构等方法对异质材料的共烧匹配性进行合理有效地调制,解决了异质材料低温共烧匹配技术难点,实现了LTCC异质材料良好的共烧兼容特性。EMI滤波器性能分析和测试结果表明,该滤波器的截止频率为85MHz,带外抑制≥30dB(250～2500MHz),达到设计要求。其外形尺寸为1.61mm×0.79mm×0.81mm,远小于传统的同类型滤波器。

关键词：共烧;异质材料;滤波器;低温共烧陶瓷;