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低温共烧陶瓷(LTCC)材料的应用及研究现状

来源期刊：材料导报2005年第4期

论文作者：沈建红崔学民缪春林周济

关键词：低温共烧陶瓷; 高温共烧陶瓷; 厚膜; 电子封装; 电子元器件;

摘要：主要概述了低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,简称LTCC)材料的应用和研究现状,认为利用低温共烧陶瓷技术将多种元器件复合或将其集成在多层陶瓷基板中是今后信息功能陶瓷发展的一个重要方向,在我国应大力发展具有自主知识产权的LTCC技术.

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沈建红¹，崔学民¹，缪春林¹，周济¹

(1.清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京,100084)

摘要:主要概述了低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,简称LTCC)材料的应用和研究现状,认为利用低温共烧陶瓷技术将多种元器件复合或将其集成在多层陶瓷基板中是今后信息功能陶瓷发展的一个重要方向,在我国应大力发展具有自主知识产权的LTCC技术.

关键词:低温共烧陶瓷; 高温共烧陶瓷; 厚膜; 电子封装; 电子元器件;

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