SiC_p增强复合钎料薄膜活性钎焊SiC陶瓷接头的微观结构及力学性能
来源期刊：机械工程材料2018年第10期
论文作者：王志平 杨斯楠 刘岩 丁坤英 张辉
文章页码：13 - 40
关键词：复合钎料;SiC陶瓷接头;微观结构;抗弯强度;
摘 要：采用流延成型技术制备了不同体积分数（10%40%）SiCp增强Ag-Cu-Ti（SiCp/AgCu-Ti）复合钎料薄膜,按照Ag-Cu-Ti合金箔片/（SiCp/Ag-Cu-Ti复合钎料薄膜）/Ag-Cu-Ti合金箔片的三明治结构对SiC陶瓷进行钎焊,研究了钎焊接头的微观形貌和微区成分,测试了其室温和高温抗弯强度。结果表明:SiCp均匀分散在钎缝金属中,其周围包裹着厚0.60.8μm的反应产物层;SiC陶瓷与钎缝金属结合紧密,二者之间形成了厚0.750.90μm的界面反应层,界面反应层主要由TiC和Ti5Si3组成;随着复合钎料薄膜中SiCp含量的增加,接头的室温抗弯强度先略微下降再增大,当SiCp体积分数为40%时达到最高,为301 MPa,同时其600℃高温抗弯强度达到193MPa,明显高于无SiCp增强的普通钎焊接头的。
王志平1，杨斯楠1，刘岩2，丁坤英1，张辉2
1. 中国民航大学天津民用航空器适航与维修重点实验室2. 中国科学院上海硅酸盐研究所结构陶瓷与复合材料工程中心
摘 要：采用流延成型技术制备了不同体积分数（10%40%）SiCp增强Ag-Cu-Ti（SiCp/AgCu-Ti）复合钎料薄膜,按照Ag-Cu-Ti合金箔片/（SiCp/Ag-Cu-Ti复合钎料薄膜）/Ag-Cu-Ti合金箔片的三明治结构对SiC陶瓷进行钎焊,研究了钎焊接头的微观形貌和微区成分,测试了其室温和高温抗弯强度。结果表明:SiCp均匀分散在钎缝金属中,其周围包裹着厚0.60.8μm的反应产物层;SiC陶瓷与钎缝金属结合紧密,二者之间形成了厚0.750.90μm的界面反应层,界面反应层主要由TiC和Ti5Si3组成;随着复合钎料薄膜中SiCp含量的增加,接头的室温抗弯强度先略微下降再增大,当SiCp体积分数为40%时达到最高,为301 MPa,同时其600℃高温抗弯强度达到193MPa,明显高于无SiCp增强的普通钎焊接头的。
关键词：复合钎料;SiC陶瓷接头;微观结构;抗弯强度;
