电子封装用金属基复合材料的研究现状
来源期刊：材料导报2013年第S2期
论文作者：朱敏 孙忠新 高锋 刘晓阳
文章页码：181 - 183
关键词：电子封装材料;传统封装材料;金属基复合材料;
摘 要：简要论述了金属封装材料、陶瓷封装材料、塑料封装材料的性能特点,以及各自作为封装材料存在的性能缺陷,并着重阐述了金属基复合材料作为电子封装材料的性能优势及其在电子封装技术中的发展现状,展望了金属基复合材料的发展趋势及应用前景。
朱敏，孙忠新，高锋，刘晓阳
江南计算技术研究所
摘 要：简要论述了金属封装材料、陶瓷封装材料、塑料封装材料的性能特点,以及各自作为封装材料存在的性能缺陷,并着重阐述了金属基复合材料作为电子封装材料的性能优势及其在电子封装技术中的发展现状,展望了金属基复合材料的发展趋势及应用前景。
关键词：电子封装材料;传统封装材料;金属基复合材料;
