高体积分数的SiCp/Al复合材料的SPS致密化机理研究
来源期刊：无机材料学报2007年第4期
论文作者：顾晓峰 张东明 张联盟 杨梅君
关键词：放电等离子烧结; SiCp/Al复合材料; 烧结工艺; 电场;
摘 要：运用放电等离子烧结(SPS)技术制备出体积分数达60%,致密度达99%的SiCp/Al复合材料.从烧结工艺的控制及电场的影响两方面对SPS烧结SiCp/Al复合材料的机理进行了研究,认为SPS烧结SiCp/Al复合材料的致密化过程主要依靠烧结温度、压力及升温速率的合理搭配,使Al熔融粘结SiC颗粒,而又不溢出模具;烧结过程中未发现明显的放电现象,可能由于电场太弱不足以引发放电.
顾晓峰1，张东明1，张联盟1，杨梅君1
(1.武汉理工大学,材料复合新技术国家重点实验室,武汉,430070)
摘要:运用放电等离子烧结(SPS)技术制备出体积分数达60%,致密度达99%的SiCp/Al复合材料.从烧结工艺的控制及电场的影响两方面对SPS烧结SiCp/Al复合材料的机理进行了研究,认为SPS烧结SiCp/Al复合材料的致密化过程主要依靠烧结温度、压力及升温速率的合理搭配,使Al熔融粘结SiC颗粒,而又不溢出模具;烧结过程中未发现明显的放电现象,可能由于电场太弱不足以引发放电.
关键词:放电等离子烧结; SiCp/Al复合材料; 烧结工艺; 电场;
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