银粉对薄膜电路用导电银浆导电性的影响分析
来源期刊：世界有色金属2017年第22期
论文作者：董宁利 刘芳 哈敏 张晓烨 胡楠 安军强
文章页码：243 - 244
关键词：薄膜电路;导电银浆;导电性;聚酯树脂;
摘 要：比较了在相同的银含量条件下,银粉对薄膜电路用银浆导电性的影响;对比了微晶银粉分散剂、粒径及银粉片式化程度的对导电浆料导电性的影响;实验表明含有羧基的分散剂与银浆聚酯体系配合时浆料方阻低,随着粒径、片径增加并控制片厚的银粉可降低浆料方阻;
董宁利，刘芳，哈敏，张晓烨，胡楠，安军强
西北稀有金属材料研究院有限公司宁夏特种材料重点实验室
摘 要：比较了在相同的银含量条件下,银粉对薄膜电路用银浆导电性的影响;对比了微晶银粉分散剂、粒径及银粉片式化程度的对导电浆料导电性的影响;实验表明含有羧基的分散剂与银浆聚酯体系配合时浆料方阻低,随着粒径、片径增加并控制片厚的银粉可降低浆料方阻;
关键词：薄膜电路;导电银浆;导电性;聚酯树脂;
