混合银粉对导电银浆烧结膜层附着力的影响

田相亮¹，樊明娜¹，李冬丽²，李文琳¹，刘继松¹，黄富春¹，梁诗宇¹

1. 贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室2. 昆明冶金高等专科学校化工学院

摘 要：采用4种不同规格的银粉,并优选其中2种银粉按不同比例混合,制备得到不同氧化锌压敏电阻器用导电银浆;对烧结后的银浆样品进行表面形貌分析和附着力测试,并比较烧结温度对附着力的影响。结果表明,将2种单一银粉混合制备所得浆料烧结所得电极膜层表面更致密平整,附着力增加;调整合适的混合质量比,可以得到具有最大附着力的导电银浆;其机制可能是浆料在烧结过程中不同粒径的银粉相互填充间隙,产生协同作用,提高了膜层致密度。所得银浆最佳烧结温度为550～650℃。

关键词：复合材料;银粉;导电银浆;电极膜层;附着力;烧结温度;压敏电阻器;