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强酸型魔芋葡甘聚糖基离子交换树脂对Cu2+的吸附性能研究

来源期刊:高分子材料科学与工程2006年第1期

论文作者:彭琪 周秋菊 王麟 罗立新

关键词:魔芋葡甘聚糖; 羟丙基化; 离子交换树脂; 磺化;

摘    要:以交联魔芋葡甘聚糖颗粒为原料,采用先羟丙基化再磺化的方法制备了强酸性魔芋葡甘聚糖基离子交换树脂.该树脂的骨架密度为o.2172 g/ml,平均孔容量为2.7446 mL/g,树脂空隙率为37.20%;交换容量为0.1445 mmol/g,对Cu2+的吸附量为1.3855 mmol/g.

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强酸型魔芋葡甘聚糖基离子交换树脂对Cu2+的吸附性能研究

彭琪1,周秋菊1,王麟1,罗立新1

(1.武汉大学化学与分子科学学院,湖北,武汉,430072)

摘要:以交联魔芋葡甘聚糖颗粒为原料,采用先羟丙基化再磺化的方法制备了强酸性魔芋葡甘聚糖基离子交换树脂.该树脂的骨架密度为o.2172 g/ml,平均孔容量为2.7446 mL/g,树脂空隙率为37.20%;交换容量为0.1445 mmol/g,对Cu2+的吸附量为1.3855 mmol/g.

关键词:魔芋葡甘聚糖; 羟丙基化; 离子交换树脂; 磺化;

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