集成电路互连低k材料及其可靠性研究

来源期刊：功能材料与器件学报2017年第1期

论文作者：林倩 陈超

文章页码：6 - 13

关键词：低k材料;寄生耦合;RC延迟;空气隙;原子通量散度;

摘    要：随着集成电路的快速发展,由器件密度和连线密度不断增加、线宽逐渐减小带来的RC延迟成为了互连线可靠性的面临的最大难题。研究表明,低k材料的应用是减小RC延迟,降低串扰和功耗的重要途径。为了适应ULSI高速、高集成度的发展,低k互连介质材料的探索是集成电路的必然选择。本文系统地介绍了低k互连介质材料的特性、分类和降低k值的诸多方法。并且以反相器电路模型为例,应用AFD原理对不同低k材料的电路模型进行了AFD的计算,定量地分析不同低k材料对电路可靠性影响。