掺杂微量CuO对AgSnO₂电接触材料加工变形行为和耐电弧侵蚀性能的影响

王松¹，郑婷婷¹，刘满门²，陈家林¹，李爱坤²，谢明¹

1. 昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室2. 东北大学材料与冶金学院

摘 要：为改善AgSnO2电接触材料的加工变形能力和耐电弧侵蚀性能,采用化学包覆-冷等静压-热挤压集成新工艺,掺杂微量CuO,制备了AgSnO2电接触丝材。采用电子万能试验机、触点材料测试系统以及扫描电镜,研究了AgSnO2材料的室温变形行为和电弧侵蚀特征。结果表明:掺杂微量CuO改善了Ag基体与SnO2颗粒的浸润性,提高了AgSnO2丝材的抗拉强度和断后伸长率。在25V/10A直流阻性负载条件下,AgSnO2（CuO）触头的燃弧能量、燃弧时间和断开熔焊力均较AgSnO2触头的低,且其电弧侵蚀斑点表面更为光滑,但接触电阻小幅增大。

关键词：电接触材料;AgSnO2;CuO掺杂;加工变形;电弧侵蚀;