两种合金化铜基钎料真空钎焊金刚石

伍俏平^1,2，罗舟¹，邓朝晖^1,2，康辉民¹，傅志强²，王煜²

1. 难加工材料高效精密加工湖南省重点实验室2. 湖南科技大学智能制造研究院

摘 要：采用机械合金化CuSn/TiH₂粉末和气雾化Cu-Sn-Ti钎料粉末对金刚石的进行真空钎焊实验,从金刚石钎焊形貌、界面生成物成分、钎料与基体结合情况、金刚石磨损形态等对比分析了两者的钎焊性能。研究表明:当钎焊温度为920℃,保温时间为10 min时,二者均能实现金刚石的高强度把持;气雾化Cu-Sn-Ti钎料在金刚石界面生成一层连续且致密的TiC层,而机械合金化CuSn/TiH₂粉末生成的TiC层相对较薄;两种钎料真空钎焊金刚石的钎焊性能较好,没有出现热刻蚀现象;真空钎焊金刚石磨粒在切削过程中主要经历了小块破碎、大块破碎以及磨平等正常磨损阶段;机械合金化Cu-Sn/TiH₂粉末钎焊的金刚石磨钝后出现了少数磨粒脱落的情况,但其脱落不会对磨具的整体切削性能产生影响,且其粉末制备成本低,在金刚石钎焊工艺中可考虑采用。

关键词：机械合金化;气雾化;铜基钎料;金刚石磨粒;真空钎焊;