SnAgCu合金粉末的真空蒸镀涂层机理

来源期刊：工程科学学报2011年第2期

论文作者：马运柱 崔鹏 刘文胜 彭芬 黄国基

文章页码：188 - 192

关键词：封装材料;电子封装;粉末;硬脂酸;薄膜;吸附;真空蒸镀;

摘    要：对SnAgCu合金粉末的真空蒸镀涂层硬脂酸的成膜机理进行了研究.采用扫描电镜（SEM）和透射电镜（TEM）对涂覆后合金粉末的形貌及结构进行观测,采用傅里叶红外光谱仪（FTIR）和X射线光电子能谱仪（XPS）对涂覆后粉末的透射吸收谱和光电子能量进行测试.结果表明:硬脂酸在合金粉末表面形成一层均匀致密、厚度为5～10 nm的薄膜,硬脂酸涂层SnAgCu合金粉末的行为属于物理吸附行为,其生长方式遵循岛状生长机理模式,其过程实质是一个气--固转换、晶体生长的过程.