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叠层片式电感低介低烧陶瓷材料的研究进展

来源期刊：绝缘材料2006年第3期

论文作者：王峰刘岗张波涛徐明

关键词：叠层片式电感; 低介电常数; 低温烧结; 陶瓷材料;

摘要：低温烧结、低介电常数和低介质损耗的陶瓷材料是影响叠层片式电感发展的低介电常数陶瓷材料的最新研究,重点介绍了玻璃-陶瓷复合体系和微晶玻璃体系的材料研究进展,并简述了MLCI低温烧结方法和发展趋势.

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王峰¹，刘岗¹，张波涛¹，徐明²

(1.西安交通大学电力设备电气绝原国家重点实验室,陕西,西安,710049;
2.西安交通大学理学院材料物理系,陕西,西安,710049)

摘要:低温烧结、低介电常数和低介质损耗的陶瓷材料是影响叠层片式电感发展的低介电常数陶瓷材料的最新研究,重点介绍了玻璃-陶瓷复合体系和微晶玻璃体系的材料研究进展,并简述了MLCI低温烧结方法和发展趋势.

关键词:叠层片式电感; 低介电常数; 低温烧结; 陶瓷材料;

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