热压烧结制备Cu/FeCoCr复合材料的显微组织及热物理性能（英文）
来源期刊：稀有金属材料与工程2020年第2期
论文作者：刘兴军 朱家华 何洲峰 张锦彬 杨水源 韩佳甲 卢勇 王翠萍
文章页码：422 - 428
关键词：CALPHAD方法;复合材料;液相分离;热膨胀系数;热导率;
摘 要：利用相图计算的CALPHAD方法和超音雾化制粉技术,在CuFeCoCr体系中设计并制备了一系列微米级复合粉体。通过热压烧结方法在烧结温度为950℃,烧结压力为45 MPa的工艺条件下成功获得块体复合材料。研究了块体复合材料中Cu含量对显微组织,热导率,热膨胀系数以及显微硬度的影响。结果表明:CuFeCoCr块体复合材料均由fcc富铜相和fcc富铁钴铬相组成。该系列复合材料经600℃时效处理8 h后,其热膨胀系数变化范围为5.83×10-6～10.61×10-6 K-1,热导率变化范围为42.17～107.53 W·m-1·K-1。其中Cu55(Fe0.37Cr0.09Co0.54)45复合材料表现出良好的综合性能,即其热膨胀系数和热导率分别为9.08×10-6K-1和91.09 W·m-1·K-1,与电子封装半导体材料的热膨胀系数相匹配。
刘兴军1,2，朱家华1，何洲峰1，张锦彬1，杨水源1，韩佳甲1，卢勇1，王翠萍1
1. 厦门大学福建省材料基因工程重点实验室2. 哈尔滨工业大学
摘 要：利用相图计算的CALPHAD方法和超音雾化制粉技术,在CuFeCoCr体系中设计并制备了一系列微米级复合粉体。通过热压烧结方法在烧结温度为950℃,烧结压力为45 MPa的工艺条件下成功获得块体复合材料。研究了块体复合材料中Cu含量对显微组织,热导率,热膨胀系数以及显微硬度的影响。结果表明:CuFeCoCr块体复合材料均由fcc富铜相和fcc富铁钴铬相组成。该系列复合材料经600℃时效处理8 h后,其热膨胀系数变化范围为5.83×10-6～10.61×10-6 K-1,热导率变化范围为42.17～107.53 W·m-1·K-1。其中Cu55(Fe0.37Cr0.09Co0.54)45复合材料表现出良好的综合性能,即其热膨胀系数和热导率分别为9.08×10-6K-1和91.09 W·m-1·K-1,与电子封装半导体材料的热膨胀系数相匹配。
关键词：CALPHAD方法;复合材料;液相分离;热膨胀系数;热导率;
