CuCr50触头材料优化热处理工艺研究
来源期刊：材料热处理学报2000年第3期
论文作者：梁淑华 胡锐 范志康
关键词：触头材料; 固溶时效; 电导率; 硬度; 显微组织;
摘 要：对CuCr50触头材料的优化热处理工艺进行了研究.结果表明,固溶后再时效处理的CuCr50的电导率、硬度高于只进行时效处理的试样,优化热处理工艺为960℃固溶30min后530℃时效3h,硬度128HB,电导率为19.0m·(Ω·mm2)-1,此时Cu基体中过饱和的Cr以细小、点状质点大量均匀弥散析出,时效温度过高或过低,时间过长或过短,均不利于性能的提高,热处理前后CuCr50的含氧量变化不大.
梁淑华1，胡锐2，范志康1
(1.西安理工大学材料科学与工程学院,陕西,西安,710048;
2.西北工业大学凝固技术实验室,陕西,西安,710072)
摘要:对CuCr50触头材料的优化热处理工艺进行了研究.结果表明,固溶后再时效处理的CuCr50的电导率、硬度高于只进行时效处理的试样,优化热处理工艺为960℃固溶30min后530℃时效3h,硬度128HB,电导率为19.0m·(Ω·mm2)-1,此时Cu基体中过饱和的Cr以细小、点状质点大量均匀弥散析出,时效温度过高或过低,时间过长或过短,均不利于性能的提高,热处理前后CuCr50的含氧量变化不大.
关键词:触头材料; 固溶时效; 电导率; 硬度; 显微组织;
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