采用精密印刷技术的玻璃浆料圆片级气密封装
来源期刊：功能材料与器件学报2010年第3期
论文作者：陈骁 罗乐
文章页码：227 - 232
关键词：MEMS器件;玻璃浆料;气密封装;圆片级键合;丝网印刷;
摘 要：采用先进的丝网印刷设备和精密印刷技术,对MEMS器件玻璃浆料气密封装技术,包括丝网印刷、预烧结和键合工艺等进行了深入研究。采用三种不同线宽的丝网板对二次印刷工艺进行了优化,提高了玻璃浆料的平整度和均匀性。经烧结键合后的封装体具有较高的封接强度(剪切力>12kg)及良好的气密性(氦气精检合格率100%),可实现高质量的圆片级气密封装。
陈骁1,2，罗乐1
1. 中国科学院上海微系统与信息技术研究所2. 南京理工大学
摘 要：采用先进的丝网印刷设备和精密印刷技术,对MEMS器件玻璃浆料气密封装技术,包括丝网印刷、预烧结和键合工艺等进行了深入研究。采用三种不同线宽的丝网板对二次印刷工艺进行了优化,提高了玻璃浆料的平整度和均匀性。经烧结键合后的封装体具有较高的封接强度(剪切力>12kg)及良好的气密性(氦气精检合格率100%),可实现高质量的圆片级气密封装。
关键词：MEMS器件;玻璃浆料;气密封装;圆片级键合;丝网印刷;
