Ti/Al异种材料真空扩散焊及界面结构研究
来源期刊：材料科学与工艺2007年第2期
论文作者：任江伟 马海军 王娟 李亚江
关键词：扩散焊接; 显微组织; 界面; 金属间化合物;
摘 要：采用钛板表面渗铝工艺成功地实现了Ti/Al的扩散连接,通过扫描电镜(SEM)、显微硬度、X射线衍射等,对Ti/Al扩散焊接头区的组织结构进行了分析.试验结果表明:Ti/Al扩散焊接头区由钛侧界面、扩散过渡区、铝侧界面组成;在Ti/Al扩散焊界面附近的过渡区中可能形成Ti3Al、TiAl和TiAl3金属间化合物.控制工艺参数能够减小生成的金属间化合物层的厚度.距扩散焊界面较远铝基体一侧的显微硬度为30～40HM,钛基体和过渡区界面附近没有明显的脆性相.
任江伟1，马海军1，王娟1，李亚江1
(1.山东大学,材料液态结构及其遗传性教育部重点实验室,山东,济南,250061;
2.莫斯科鲍曼科技大学,材料科学与工程系,莫斯科,105005)
摘要:采用钛板表面渗铝工艺成功地实现了Ti/Al的扩散连接,通过扫描电镜(SEM)、显微硬度、X射线衍射等,对Ti/Al扩散焊接头区的组织结构进行了分析.试验结果表明:Ti/Al扩散焊接头区由钛侧界面、扩散过渡区、铝侧界面组成;在Ti/Al扩散焊界面附近的过渡区中可能形成Ti3Al、TiAl和TiAl3金属间化合物.控制工艺参数能够减小生成的金属间化合物层的厚度.距扩散焊界面较远铝基体一侧的显微硬度为30～40HM,钛基体和过渡区界面附近没有明显的脆性相.
关键词:扩散焊接; 显微组织; 界面; 金属间化合物;
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