MoSi₂发热元件在不同气氛中使用损毁分析

刘新红¹，宋煜伟²，杨金松³，朱晓燕¹，马腾¹

1. 郑州大学材料科学与工程学院2. 洛阳职业技术学院3. 中钢集团洛阳耐火材料研究院有限公司

摘 要：对分别在空气气氛中使用100炉和在氮气气氛中使用5炉后(每炉均设定为1 500℃保温3 h)的国产MoSi2发热元件进行了XRD、SEM和EDS分析,并探讨了其损毁机制。结果表明:1)国产MoSi2发热元件未变层气孔较多,腐蚀性气体易通过气孔与MoSi2反应造成损毁,少量的杂质相也可加速损毁;2)MoSi2发热元件在空气气氛中损毁的原因在于SiO2玻璃相以SiO气体挥发致使电阻不均,局部过热;3)氮气气氛中不能形成保护性玻璃膜,N2和少量CO与MoSi2反应生成Mo5Si3、Mo3Si、Mo、Mo2C和Si3N4,使其变质损毁。

关键词：MoSi2;发热元件;硅钼棒;空气气氛;氮气气氛;损毁机制;