抗坏血酸还原制备微细银粉的研究
来源期刊:粉末冶金工业2009年第2期
论文作者:谈定生 吕超君 刘书祯
关键词:银粉; 抗坏血酸; 聚乙烯吡咯烷酮; 粒径;
摘 要:采用化学还原法,通过将硝酸银溶液滴加到含聚乙烯吡咯烷酮(PVP)分散剂的抗坏血酸还原底液中制得微细银粉.考察了pH值、硝酸银浓度、抗坏血酸浓度、聚乙烯吡咯烷酮用量、还原温度、搅拌速度、硝酸银溶液滴加速度对所制得银粉粒径的影响,用X-衍射和扫描电镜分别对所制银粉的成分和形貌进行了表征.
谈定生1,吕超君1,刘书祯1
(1.上海大学材料科学与工程学院,上海,200072)
摘要:采用化学还原法,通过将硝酸银溶液滴加到含聚乙烯吡咯烷酮(PVP)分散剂的抗坏血酸还原底液中制得微细银粉.考察了pH值、硝酸银浓度、抗坏血酸浓度、聚乙烯吡咯烷酮用量、还原温度、搅拌速度、硝酸银溶液滴加速度对所制得银粉粒径的影响,用X-衍射和扫描电镜分别对所制银粉的成分和形貌进行了表征.
关键词:银粉; 抗坏血酸; 聚乙烯吡咯烷酮; 粒径;
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