Ti3SiC2弥散强化Cu:一种新的弥散强化铜合金
来源期刊：金属学报2000年第6期
论文作者：周延春 张毅
关键词：弥散强化; Cu; 机械性能; Ti3SiC2;
摘 要：选用具有高导电、高导热性能的新型陶瓷Ti3SiC2做为弥散强化相,通过与Cu粉末高能球磨混合后,热压成一种新型弥散强化Cu材料.机械性能测试表明,随着Ti3SiC2体积分数的提高,弥散强化Cu的屈服强度和维氏硬度线性上升.分析表明Ti3SiC2相的晶粒细化和位错塞积是主要强化机制.当颗粒粗化和团聚后Ti3SiC2的强化效果将明显减弱.
周延春1，张毅1
(1.中国科学院金属研究所陶瓷及复合材料研究室,沈阳,110015)
摘要:选用具有高导电、高导热性能的新型陶瓷Ti3SiC2做为弥散强化相,通过与Cu粉末高能球磨混合后,热压成一种新型弥散强化Cu材料.机械性能测试表明,随着Ti3SiC2体积分数的提高,弥散强化Cu的屈服强度和维氏硬度线性上升.分析表明Ti3SiC2相的晶粒细化和位错塞积是主要强化机制.当颗粒粗化和团聚后Ti3SiC2的强化效果将明显减弱.
关键词:弥散强化; Cu; 机械性能; Ti3SiC2;
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