金属Cu纳米晶体的显微硬度及微结构研究

唐永建¹，杨世源²，吴卫东¹，黎军¹，楚广¹，罗江山¹，刘伟²

(1.中国工程物理研究院,激光聚变研究中心,四川,绵阳,621900;
2.西南科技大学,材料科学与工程学院,四川,绵阳,621010;
3.中南大学,冶金科学与工程学院,湖南,长沙,410083)

摘要:为了研究自悬浮-模压法制备的纳米金属晶体材料的有关性能及微观结构特征,采用自悬浮定向流技术制备出纳米Cu粉,经过常温模压得到金属Cu纳米晶体材料,测试了样品的室温显微硬度,并探讨了不同的压制工艺对金属Cu纳米晶体材料显微硬度的影响;利用X射线衍射谱和正电子湮没技术分别分析了纳米Cu晶体的平均晶粒尺寸和其内部的孔隙状态.研究结果表明:金属Cu纳米晶体的平均晶粒尺寸为25 nm,显微硬度随压制工艺而变化,达1.55～1.90GPa,为粗晶Cu的3～4倍;材料内部缺陷大部分为单空位和空位簇,微孔隙的数量很少.

关键词:纳米晶体; 自悬浮-模压法; 显微硬度; 微结构;

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