电解液温度对直流电解沉积纳米孪晶Cu微观结构的影响

程钊^1,2，金帅¹，卢磊¹

1. 中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室2. 中国科学技术大学材料科学与工程学院

摘 要：通过控制直流电解沉积电解液温度制备出不同微观结构的块体纳米孪晶Cu样品。结果表明,当电解液温度由313 K降低至293 K,纳米孪晶Cu的平均晶粒尺寸由27.6 mm减小至2.8 mm,平均孪晶片层厚度由111 nm减小至28 nm。电化学测试表明,降低温度减缓了纳米孪晶Cu沉积的电化学过程,使阴极过电位增大,引起晶粒和孪晶的形核率增加,从而使晶粒尺寸和孪晶片层厚度同时减小。

关键词：直流电解沉积;纳米孪晶Cu;电解液温度;阴极过电位;微观结构;