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SiCp/2024 复合材料半固态坯二次加热组织的研究

来源期刊:材料科学与工艺2003年第1期

论文作者:罗守靖 滕东东 姜巨福 祖丽君

关键词:SiCp/2024复合材料; 半固态; 触变成形; 二次加热;

摘    要:研究了用于触变成形的SiCp/2024复合材料的二次加热组织及其影响因素.结果表明,对SiCp/2024复合材料的二次加热中最佳工艺参数为:重熔温度在590-600 ℃之间,保温时间为5~10 min.SiCp/2024复合材料在局部重熔过程中具有较高的稳定性,随温度的提高和保温时间的增加,球形固相颗粒尺寸增加很小.5%SiCp/2024复合材料在590℃时的晶粒粗化速率常数为27.45μm3/s,15%SiCp/2024复合材料和25%SiCp/2024复合材料在590℃时的晶粒粗化速率常数分别为12.54μm3/s和6.89μm3/s,均小于基体合金的晶粒粗化速率常数59.56μm3/s.

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SiCp/2024 复合材料半固态坯二次加热组织的研究

罗守靖1,滕东东1,姜巨福1,祖丽君1

(1.哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,黑龙江,哈尔滨,150001)

摘要:研究了用于触变成形的SiCp/2024复合材料的二次加热组织及其影响因素.结果表明,对SiCp/2024复合材料的二次加热中最佳工艺参数为:重熔温度在590-600 ℃之间,保温时间为5~10 min.SiCp/2024复合材料在局部重熔过程中具有较高的稳定性,随温度的提高和保温时间的增加,球形固相颗粒尺寸增加很小.5%SiCp/2024复合材料在590℃时的晶粒粗化速率常数为27.45μm3/s,15%SiCp/2024复合材料和25%SiCp/2024复合材料在590℃时的晶粒粗化速率常数分别为12.54μm3/s和6.89μm3/s,均小于基体合金的晶粒粗化速率常数59.56μm3/s.

关键词:SiCp/2024复合材料; 半固态; 触变成形; 二次加热;

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