晶化温度对齿科用微晶玻璃物理性能的影响
来源期刊：功能材料2001年第4期
论文作者：曹小刚 田杰谟 秦燕军 王忠义
关键词：微晶玻璃; 四硅氟云母; 脆性指数;
摘 要：根据齿科CAD/CAM加工用修复材料的要求,采用K2O-MgO-MgF2-SiO2微晶玻璃系统,通过差热分析(DTA)、X射线衍射分析(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)观测及物理性能测试,研究了3种不同晶化温度对四硅氟云母微晶玻璃的晶化特性、微观结构及物理性能的影响.研究结果表明,随着晶化温度的逐步升高,四硅氟云母晶粒尺寸和径厚比逐步增大,抗弯强度和断裂韧性亦逐渐增高,维氏硬度和脆性指数随温度升高而降低;而提高晶化温度对密度无明显影响.
曹小刚1，田杰谟1，秦燕军2，王忠义2
(1.清华大学;
2.第四军医大学口腔医学院修复科,)
摘要:根据齿科CAD/CAM加工用修复材料的要求,采用K2O-MgO-MgF2-SiO2微晶玻璃系统,通过差热分析(DTA)、X射线衍射分析(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)观测及物理性能测试,研究了3种不同晶化温度对四硅氟云母微晶玻璃的晶化特性、微观结构及物理性能的影响.研究结果表明,随着晶化温度的逐步升高,四硅氟云母晶粒尺寸和径厚比逐步增大,抗弯强度和断裂韧性亦逐渐增高,维氏硬度和脆性指数随温度升高而降低;而提高晶化温度对密度无明显影响.
关键词:微晶玻璃; 四硅氟云母; 脆性指数;
【全文内容正在添加中】
