简介概要

凝胶辅助发泡法制备三维互联多孔SiC陶瓷

来源期刊:稀有金属材料与工程2020年第2期

论文作者:赵菁 徐瀚川 茹红强 袁志刚

文章页码:618 - 622

关键词:三维互联多孔SiC;搅拌发泡;冷冻-凝胶;孔隙率;

摘    要:通过机械搅拌发泡结合冷冻-凝胶法制备了三维互联多孔SiC陶瓷材料,所获得的多孔陶瓷材料孔径分布均匀、孔结构可调并具有双级孔结构。研究了PVA含量与搅拌速度对多孔陶瓷孔结构及性能的影响。结果表明,随着PVA含量的增加,孔结构均匀程度和联通性提高、一级孔孔径尺寸逐渐减小且孔壁变薄。当ω(PVA)/ω(SiC)质量比为1.5时,样品孔径分布最均匀;并且随着搅拌速度的增大,孔隙率增加、联通性增强、一级孔孔径尺寸减小。当转速为1600 r/min时,SiC多孔陶瓷的孔隙率和抗压强度分别为88.42%和4.36 MPa。

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凝胶辅助发泡法制备三维互联多孔SiC陶瓷

赵菁1,徐瀚川1,茹红强2,袁志刚1

1. 沈阳理工大学2. 东北大学材料各向异性与织构教育部重点实验室

摘 要:通过机械搅拌发泡结合冷冻-凝胶法制备了三维互联多孔SiC陶瓷材料,所获得的多孔陶瓷材料孔径分布均匀、孔结构可调并具有双级孔结构。研究了PVA含量与搅拌速度对多孔陶瓷孔结构及性能的影响。结果表明,随着PVA含量的增加,孔结构均匀程度和联通性提高、一级孔孔径尺寸逐渐减小且孔壁变薄。当ω(PVA)/ω(SiC)质量比为1.5时,样品孔径分布最均匀;并且随着搅拌速度的增大,孔隙率增加、联通性增强、一级孔孔径尺寸减小。当转速为1600 r/min时,SiC多孔陶瓷的孔隙率和抗压强度分别为88.42%和4.36 MPa。

关键词:三维互联多孔SiC;搅拌发泡;冷冻-凝胶;孔隙率;

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