Ni、Cu-Al2O3纳米金属陶瓷粉末的热压
来源期刊：粉末冶金技术2005年第2期
论文作者：刘涛 刘勋 黄伯云 凌国良 范景莲
关键词：纳米粉末; 金属陶瓷; 热压;
摘 要：将化学电镀法制备的纳米Ni、Cu包覆Al2O3粉末进行热压.研究了金属Ni、Cu及其含量对Al2O3粉末的烧结致密化、显微组织和性能的影响.在纳米Al2O3粉末表面镀覆适当的金属Ni、Cu可以较有效地提高致密化,降低烧结温度.金属相作为第二相可以大大细化Al2O3晶粒组织.但Ni、Cu的加入伴随着Al2O3硬度和强度下降.硬度变化可以由金属Ni、Cu是软相较好地解释.强度下降则主要归因于包覆粉末中Ni、Cu对Al2O3粉末的润湿性不好所致.
刘涛1，刘勋1，黄伯云1，凌国良2，范景莲1
(1.中南大学粉末冶金国家重点实验室,长沙,410083;
2.宁波凌日表面有限公司,宁波,315800)
摘要:将化学电镀法制备的纳米Ni、Cu包覆Al2O3粉末进行热压.研究了金属Ni、Cu及其含量对Al2O3粉末的烧结致密化、显微组织和性能的影响.在纳米Al2O3粉末表面镀覆适当的金属Ni、Cu可以较有效地提高致密化,降低烧结温度.金属相作为第二相可以大大细化Al2O3晶粒组织.但Ni、Cu的加入伴随着Al2O3硬度和强度下降.硬度变化可以由金属Ni、Cu是软相较好地解释.强度下降则主要归因于包覆粉末中Ni、Cu对Al2O3粉末的润湿性不好所致.
关键词:纳米粉末; 金属陶瓷; 热压;
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