非晶态Ni-Cu-P合金化学镀层制备及晶化行为的研究
来源期刊：机械工程材料2001年第7期
论文作者：罗守福 于会生 王永瑞
关键词：化学沉积; Ni-Cu-P合金; 工艺; 晶化;
摘 要：研究了Ni-Cu-P化学镀液主要成分对化学沉积Ni-Cu-P合金镀层成分及镀速的影响.通过选择适当的镀液成分及工艺参数,得到了Cu含量从0到56.18(质量分数,%)的Ni-Cu-P合金镀层.利用XRD研究了镀液中硫酸铜浓度对Ni-Cu-P合金镀层组织结构的影响;利用DSC和XRD研究了非晶态Ni-Cu-P合金的晶化过程.结果表明:在P含量高于7.05%时,Ni-Cu-P合金镀层是非晶态结构;非晶态结构的Ni-8.38%Cu-13.51%P合金镀层在晶化过程中,在363.39℃时先析出Ni-Cu固溶体和亚稳中间相Ni5P2,在428.20℃时Ni5P2转变为热力学平衡相Ni3P.
罗守福1，于会生1，王永瑞1
(1.上海交通大学材料科学与工程学院)
摘要:研究了Ni-Cu-P化学镀液主要成分对化学沉积Ni-Cu-P合金镀层成分及镀速的影响.通过选择适当的镀液成分及工艺参数,得到了Cu含量从0到56.18(质量分数,%)的Ni-Cu-P合金镀层.利用XRD研究了镀液中硫酸铜浓度对Ni-Cu-P合金镀层组织结构的影响;利用DSC和XRD研究了非晶态Ni-Cu-P合金的晶化过程.结果表明:在P含量高于7.05%时,Ni-Cu-P合金镀层是非晶态结构;非晶态结构的Ni-8.38%Cu-13.51%P合金镀层在晶化过程中,在363.39℃时先析出Ni-Cu固溶体和亚稳中间相Ni5P2,在428.20℃时Ni5P2转变为热力学平衡相Ni3P.
关键词:化学沉积; Ni-Cu-P合金; 工艺; 晶化;
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