固溶处理对CuCr25触头材料组织和性能的影响
来源期刊：粉末冶金工业2006年第3期
论文作者：李万林 周浪 谭敦强
关键词：CuCr25; 固溶处理; 硬度; 电导率;
摘 要：本文研究了在不同的固溶温度和相同的时效温度(530℃)条件下,固溶处理对Cu-Cr25触头材料的时效组织和性能的影响.结果表明:在相同的时效温度条件下,固溶温度越高,时效后CuCr25合金的硬度峰值越大;当固溶温度为920℃时,时效后CuCr25合金的电导率峰值最大;与固溶处理前相比,经过920℃固溶30 min+530℃时效2 h后,CuCr25合金的硬度提高了8.5%,电导率提高了14.6%.
李万林1，周浪1，谭敦强1
(1.南昌大学材料科学工程学院,江西,南昌,330047)
摘要:本文研究了在不同的固溶温度和相同的时效温度(530℃)条件下,固溶处理对Cu-Cr25触头材料的时效组织和性能的影响.结果表明:在相同的时效温度条件下,固溶温度越高,时效后CuCr25合金的硬度峰值越大;当固溶温度为920℃时,时效后CuCr25合金的电导率峰值最大;与固溶处理前相比,经过920℃固溶30 min+530℃时效2 h后,CuCr25合金的硬度提高了8.5%,电导率提高了14.6%.
关键词:CuCr25; 固溶处理; 硬度; 电导率;
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