电子封接用微晶玻璃的研究进展
来源期刊：材料开发与应用2008年第2期
论文作者：陆雷 武相萍 吴国芳 隋普辉
关键词：微晶玻璃; 封接; 可伐合金; SOFC;
摘 要：综述了微晶玻璃的各项优异性能,微晶玻璃与金属封接的基本理论要求.介绍了微晶玻璃与可伐合金(Kovar)封接的国内外研究现状,同时介绍了微晶玻璃在计算机芯片和固体氧化物燃料电池(SOFC)封接包装领域中的应用.
陆雷1，武相萍1，吴国芳1，隋普辉1
(1.南京工业大学,材料科学与工程学院,江苏,南京,210009)
摘要:综述了微晶玻璃的各项优异性能,微晶玻璃与金属封接的基本理论要求.介绍了微晶玻璃与可伐合金(Kovar)封接的国内外研究现状,同时介绍了微晶玻璃在计算机芯片和固体氧化物燃料电池(SOFC)封接包装领域中的应用.
关键词:微晶玻璃; 封接; 可伐合金; SOFC;
【全文内容正在添加中】
