SnAgCu无铅焊点低周疲劳行为研究（英文）

来源期刊：稀有金属材料与工程2016年第4期

论文作者：王超 朱永鑫 李晓延 高瑞婷

文章页码：829 - 835

关键词：低周疲劳;无铅焊点;可靠性;裂纹萌生;裂纹扩展;

摘    要：在25℃下利用单轴微力疲劳试验机对96.5Sn-3Ag-0.5Cu无铅焊点进行不同频率（1¹0 Hz）和应变范围（2%⁸%）的低周疲劳试验。结果表明,不同应变范围条件下无铅焊点的低周疲劳行为符合Coffin-Manson方程。频率修正的Coffin-Manson方程可以用来描述频率对无铅焊点低周疲劳寿命的影响。疲劳裂纹首先在焊点边缘的钎料与金属间化合物（IMC）之间的界面处萌生,随后,裂纹沿近IMC层的钎料内进行扩展。不同频率条件下焊点的断口形貌主要分为3个特征区域:裂纹萌生区、裂纹扩展区和最终断裂区。随着频率的升高,焊点的断裂机制由沿晶断裂向穿晶断裂转变。