基于正交试验的Cu-Ni-Si合金加工工艺研究
来源期刊：功能材料2007年第1期
论文作者：田保红 汪定江 康布熙 王东锋
关键词：Cu-Ni-Si合金; 正交试验; 时效; 显微硬度; 导电率;
摘 要：利用L9(34)表对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金的时效工艺进行了正交试验,结果发现,各因素对合金导电率和显微硬度影响程度的主次顺序分别为:时效温度＞合金状态＞时效后冷变形量＞时效时间和时效温度＞冷变形量＞合金状态＞时效时间.在保证合金性能不降低的情况下,该合金热轧板材经60%冷变形后,可直接进行时效而省去固溶处理.本试验所得合金的性能为:抗拉强度830MPa,显微硬度220Hv,导电率51%IACS,延伸率6%;同时材料厚度＜0.120 mm.
田保红1，汪定江2，康布熙1，王东锋2
(1.河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003;
2.空军第一航空学院,航空修理系,河南,信阳,464000)
摘要:利用L9(34)表对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金的时效工艺进行了正交试验,结果发现,各因素对合金导电率和显微硬度影响程度的主次顺序分别为:时效温度＞合金状态＞时效后冷变形量＞时效时间和时效温度＞冷变形量＞合金状态＞时效时间.在保证合金性能不降低的情况下,该合金热轧板材经60%冷变形后,可直接进行时效而省去固溶处理.本试验所得合金的性能为:抗拉强度830MPa,显微硬度220Hv,导电率51%IACS,延伸率6%;同时材料厚度＜0.120 mm.
关键词:Cu-Ni-Si合金; 正交试验; 时效; 显微硬度; 导电率;
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