无铅电子封装焊料的研究现状与展望
来源期刊：材料导报2005年第11期
论文作者：朱学新 胡强 张富文 贺会军 杨福宝 石力开 刘静 徐骏
关键词：无铅焊料; 电子封装; 性能;
摘 要：随着美、日和欧盟就含铅钎料建立相应立法之后,各国都在紧锣密鼓地开展绿色环保无铅产品的研发工作.介绍了国内外无铅焊料所涉及的4种主要成分设计方法,以及当前研究的主要无铅体系及其各自特征;论述了各焊料体系所应用的范围、组织结构和性能,及无铅焊料所关注的主要性能指标和发展趋势,并结合我国国情展望了我国无铅焊料的前进方向.
朱学新1，胡强1，张富文1，贺会军2，杨福宝1，石力开1，刘静1，徐骏1
(1.北京有色金属研究总院,北京,100088;
2.北京康普锡威焊料有限公司,北京,100088)
摘要:随着美、日和欧盟就含铅钎料建立相应立法之后,各国都在紧锣密鼓地开展绿色环保无铅产品的研发工作.介绍了国内外无铅焊料所涉及的4种主要成分设计方法,以及当前研究的主要无铅体系及其各自特征;论述了各焊料体系所应用的范围、组织结构和性能,及无铅焊料所关注的主要性能指标和发展趋势,并结合我国国情展望了我国无铅焊料的前进方向.
关键词:无铅焊料; 电子封装; 性能;
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