自旋阀结构多层膜的热稳定性

来源期刊：工程科学学报1999年第5期

论文作者：柴春林 于广华 林清英 卢政启 赖武彦 朱逢吾

文章页码：487 - 490

关键词：自旋阀;热稳定性;沿晶界扩散;

摘    要：研究了Si／Ta／NiFe／Cu／NiFe／FeMn／Ta结构的自旋阀的热稳定性及层间扩散问题．高分辨电镜（HREM）观察表明，各层呈柱状晶生长．低于200°C退火能有效地提高钉扎场．高于200°C退火后，钉扎场下降，300°C时降为零．利用俄欧电子能谱仪（AES）研究了在相同的条件下制备的基片／Ta／NiFe／FeMn／Ta结构多层膜．结果表明，200°C以下时薄膜层之间主要发生沿晶界的扩散，300°C时体扩散的作用不能忽略．