时效温度对铍青铜弹性元件组织及性能的影响
来源期刊：理化检验物理分册2014年第8期
论文作者：李银珍 卫惠 杨立强 张丽萍 裴俊平
文章页码：570 - 573
关键词：弹性元件;铍青铜;时效温度;硬度;晶界反应量;
摘 要：针对不同产品所需铍青铜弹性元件性能技术要求不同的问题,对不同状态铍青铜的时效温度、显微组织及性能进行了研究。结果表明:对于QBe2.0铍青铜,C态和CY4态的时效温度不能超过350℃,而CY2态和CY态的时效温度不能超过320℃;超过该温度后,铍青铜硬度开始降低,晶界反应量增加,即发生过时效。所得结果可用于指导铍青铜弹性元件的时效热处理。
李银珍，卫惠，杨立强，张丽萍，裴俊平
淮海工业集团计量中心
摘 要：针对不同产品所需铍青铜弹性元件性能技术要求不同的问题,对不同状态铍青铜的时效温度、显微组织及性能进行了研究。结果表明:对于QBe2.0铍青铜,C态和CY4态的时效温度不能超过350℃,而CY2态和CY态的时效温度不能超过320℃;超过该温度后,铍青铜硬度开始降低,晶界反应量增加,即发生过时效。所得结果可用于指导铍青铜弹性元件的时效热处理。
关键词：弹性元件;铍青铜;时效温度;硬度;晶界反应量;
