h-BN用量对h-BN/MVQ导热绝缘复合材料性能的影响
来源期刊：高分子材料科学与工程2016年第2期
论文作者：廖治强 张凯 杨文彬 范敬辉 邢涛
文章页码：65 - 70
关键词：甲基乙烯基硅橡胶;硫化特性;导热性能;介电常数;
摘 要：以甲基乙烯基硅橡胶（MVQ）为基体,偶联剂改性后的六方片状氮化硼（h-BN）为填料,使用密炼机密炼,双辊开炼机辊压混合,模压成型制备了导热绝缘复合材料。运用橡胶加工分析仪、扫描电子显微镜、导热分析仪及阻抗分析仪研究了h-BN用量对MVQ的动态模量、硫化特性、断面微观形貌、导热性能、电绝缘性能的影响。实验结果表明,随着h-BN用量的增加,MVQ的焦烧时间及正硫化时间缩短,理论硫化时间延长,热导率与介电常数上升,当h-BN填充量为50 phr时,h-BN/MVQ复合材料的热导率达到1.13 W/（m·K）,介电常数为3.87。
廖治强1,2，张凯3，杨文彬1,2，范敬辉3，邢涛3
1. 西南科技大学四川省非金属复合与功能材料重点实验室-省部共建国家重点实验室培育基地2. 西南科技大学材料科学与工程学院3. 中国工程物理研究院总体工程研究所
摘 要：以甲基乙烯基硅橡胶（MVQ）为基体,偶联剂改性后的六方片状氮化硼（h-BN）为填料,使用密炼机密炼,双辊开炼机辊压混合,模压成型制备了导热绝缘复合材料。运用橡胶加工分析仪、扫描电子显微镜、导热分析仪及阻抗分析仪研究了h-BN用量对MVQ的动态模量、硫化特性、断面微观形貌、导热性能、电绝缘性能的影响。实验结果表明,随着h-BN用量的增加,MVQ的焦烧时间及正硫化时间缩短,理论硫化时间延长,热导率与介电常数上升,当h-BN填充量为50 phr时,h-BN/MVQ复合材料的热导率达到1.13 W/（m·K）,介电常数为3.87。
关键词：甲基乙烯基硅橡胶;硫化特性;导热性能;介电常数;
