低温煅烧及Y³⁺掺杂对BiVO₄微观形貌和光催化活性的影响

蔡永丰^1,2,3，常石岩^1,2,3，刘作涛^1,2,3，李锋锋^1,2,3，沈毅^1,2,3，张明熹^1,2,3

1. 华北理工大学材料科学与工程学院2. 河北省无机非金属材料重点实验室

摘 要：采用一步水热法结合低温煅烧制备了BiVO₄和Y-BiVO₄半导体光催化材料,并通过XRD、SEM、FT-IR、UVVis DSR和PL进行结构分析与性能表征。测试结果表明,在掺杂Y3+后,BiVO₄的晶型由四方相向单斜相转变,且出现十面体晶粒。光催化活性测试结果表明,通过Y3+掺杂和低温煅烧均可提升BiVO₄对RhB的降解率;煅烧后所得Y-BiVO₄显现出较高的光催化活性,是未煅烧BiVO₄降解率的2倍,在120min内对RhB的降解率可达86.6%。

关键词：BiVO4;低温煅烧;钇掺杂;微观形貌;光催化活性;