细晶钨铜复合材料制备工艺的研究

来源期刊：粉末冶金材料科学与工程2003年第1期

论文作者：范景莲 刘军 严德剑 黄伯云

文章页码：63 - 67

关键词：机械合金化;钨-铜;细晶材料;烧结;

摘    要：将W-20Cu混合粉末在行星式高能球磨机中机械合金化（MA）,经过一定时间球磨后可以得到W晶块尺寸为30 nm左右的纳米粉末;采用XRD分析了粉末晶粒尺寸,测定了粉末的粒度、比表面、松装密度和振实密度等性能;研究了MA W-Cu20粉末烧结后的显微组织。研究结果表明,球磨后粉末在1 200～1 300℃时烧结即可达到近全致密,相对密度在99.5％以上,拉伸强度达到780MPa以上,延伸率大于3.5％,钨晶粒尺寸在1～2 μm左右。