射频磁控溅射制备Sn薄膜及其电化学性能研究

李昌明¹，赵灵智²，李黎明³，张金铃¹，张仁元³，李伟善²，胡社军^1,2

1. 五邑大学机电工程学院2. 华南师范大学化学与环境学院3. 广东工业大学材料与能源学院

摘 要：采用射频磁控溅射方法在铜基片上制备了锡薄膜,把在两种溅射功率(200和350W)下制备的Sn薄膜制成锂离子电池电极。用X射线衍射、电子探针、扫描电镜及充放电实验研究比较了二电极的性能。结果表明,在350W的溅射功率下制备的Sn薄膜,与基底生成了锡铜合金;锡铜合金的生成提高了Sn薄膜与铜基片的结合力,因而具有更高的循环性能,其首次嵌锂比容量为707mAh/g,30次循环后,仍保持有643mAh/g的嵌锂比容量。

关键词：射频磁控溅射;锡;锂离子电池;负极材料;